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可以滿足安防領域不同角度需求
采用大功率芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度，可以滿足安防領域不同角度需求。
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