芯片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2700~6500K，顯指高達90，適用于調(diào)溫調(diào)色及CSP-COB貼裝運用，是室內(nèi)和商業(yè)照明的首選運用產(chǎn)品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.3mmx1.3mmx0.32mm
單面發(fā)光?
根據(jù)ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數(shù)： | |||||||||
| 項目? | 常規(guī)色溫T/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) (T solder pad =85℃，IF=350mA)? | ||||||
| G1 | H1 | I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | |||
| 90-100 | 100-110 | 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | |||
| 照明類 | 2700-6500 | 80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 項目 | 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 光通量 (lm)(T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||||
| M1 | N1 | P1 | Q1 | ||||||
| 140~150 | 150~160 | 160~170 | 170~180 | ||||||
| 車燈類 | 5400~6500 | >60 | ● | ● | ● | ● | |||
車燈 ?
手機閃光燈 ?
室內(nèi)外照明 ?
電視背光
CSP1313-02A03?規(guī)格書?Data?Sheet?(For?Lighting)?.pdf
光學(xué)文件鏈接：
鏈接：https://pan.baidu.com/s/1-uzd0xX-IUB1LS3UoBvAsQ?pwd=thw3?
提取碼：thw3?
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