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提供高性價比的彩光LED解決方案
產(chǎn)品系列采用陶瓷封裝，導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性能良好，可靠性高，同時運(yùn)用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片，光指向性強(qiáng)，且熱電分離設(shè)計(jì)和120°發(fā)光角度使應(yīng)用更靈活多樣。
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